PCB印制板电路板印制板之电镀车间流程

  阳极磷铜球： 

    纯度要求： 

    元素 含量（%） 元素 含量（%） 
    Cu ≥99.91 Ni ≤0.002 
    P 0.040-0.065 Sb ≤0.002 
    Pb ≤0.002 As ≤0.002 
    Fe ≤0.0025 S ≤0.002 
    Sn ≤0.002 O ≤0.002 
    特色： 

    通电后磷铜表面形成一层黑色(或棕黑)的薄膜 

    黑色(或棕黑色)薄膜为Cu3P又称磷铜阳极膜 

    磷铜阳极膜的作用 

    阳极膜本身对(Cu+--E→Cu2+)反应有催化、加速作用，从而减少CU+的积累。 

    阳极膜形成后能抑制Cu+的继续产生 

    阳极膜的电导率为1.5X104-1 CM-1具有金属导电性 

    磷铜较纯铜阳极化小(1A/DM2 P0.04-0.065%磷铜的阳极化比无氧铜低50MV-80MV)不会导致阳极钝化。 

    阳极膜会使微小晶粒从阳极脱落的现象大大减少 

    阳极膜在一定程度上阻止了铜阳极的过快溶解 

    电镀铜阳极表面积估算方法： 

    圆形钛篮铜阳极表面积估算方法：pDLF /2 

    p=3.14 D=钛篮直径 L=钛篮长度 F=系数 

    方形钛篮铜阳极表面积估算方法：1.33LWF 

    L=钛篮长度 W=钛篮宽度 F=系数 

    F与铜球直径有关: 

    直径=12MM F=2.2 

    直径=15MM F=2.0 直径=25MM F=1.7 

    直径=28MM F=1.6 直径=38MM F=1.2