PCB设计中专业英译术语之形状与尺寸

  1. 导线（信道）：conduction (track) 
　　2. 导线（体）宽度：conductor width 
　　3. 导线距离：conductor spacing 
　　4. 导线层：conductor layer 
　　5. 导线宽度/间距：conductor line/space 
　　6. 第一导线层：conductor layer No.1 
　　7. 圆形盘：round pad 
　　8. 方形盘：square pad 
　　9. 菱形盘：diamond pad 
　　10. 长方形焊盘：oblong pad 
　　11. 子弹形盘：bullet pad 
　　12. 泪滴盘：teardrop pad 
　　13. 雪人盘：snowman pad 
　　14. V形盘：V-shaped pad 
　　15. 环形盘：annular pad 
　　16. 非圆形盘：non-circular pad 
　　17. 隔离盘：isolation pad 
　　18. 非功能连接盘：monfunctional pad 
　　19. 偏置连接盘：offset land 
　　20. 腹（背）裸盘：back-bard land 
　　21. 盘址：anchoring spaur 
　　22. 连接盘图形：land pattern 
　　23. 连接盘网格阵列：land grid array 
　　24. 孔环：annular ring 
　　25. 组件孔：component hole 
　　26. 安装孔：mounting hole 
　　27. 支撑孔：supported hole 
　　28. 非支撑孔：unsupported hole 
　　29. 导通孔：via 
　　30. 镀通孔：plated through hole (PTH) 
　　31. 余隙孔：access hole 
　　32. 盲孔：blind via (hole) 
　　33. 埋孔：buried via hole 
　　34. 埋/盲孔：buried /blind via 
　　35. 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH) 
　　36. 全部钻孔：all drilled hole 
　　37. 定位孔：toaling hole 
　　38. 无连接盘孔：landless hole 
　　39. 中间孔：interstitial hole 
　　40. 无连接盘导通孔：landless via hole 
　　41. 引导孔：pilot hole 
　　42. 端接全隙孔：terminal clearomee hole 
　　43. 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 
　　44. 准尺寸孔：dimensioned hole 
　　45. 在连接盘中导通孔：via-in-pad 
　　46. 孔位：hole location 
　　47. 孔密度：hole density 
　　48. 孔图：hole pattern 
　　49. 钻孔图：drill drawing 
　　50. 装配图：assembly drawing 
　　51. 印制板组装图：printed board assembly drawing 
    52. 参考基准：datum referan